- 경상국립대-국립부경대 반도체 패키징 특성화 프로그램 교과목 중 42학점 이수

- 필수 이수 지정 교과목(27학점)

ㆍ반도체소자(반도체소자물리I), 반도체소자설계(반도체소자물리II), 극한환경반도체소자개론, 첨단반도체패키징, 반도체패키징실험및실습I, 반도체패키징실험및실습II, 첨단반도체패키징, 차세대반도체세미나, 반도체실무특강

- (이론강의) 실시간 온라인 교육 (대면 + 비대면 혼합강좌)

- (실습강의) 반도체패키징실험및 실습 I, 반도체 패키징 실험 및 실습II 금요일 이동 수업으로 운영 및 필요시 계절학기 추가 개설 운영

ㆍ집중이수제 운영을 통해 학생들의 실제 이동 횟수 최소화

- (기업연계 특화 교과목)

ㆍ반도체패키징 PBL : 참여기업-담당교수 팀별로 주제를 선정하고, 소수 참여 학생으로 프로젝트 수행 (5명 이내)

ㆍ차세대반도체세미나, 반도체실무 특강 : 참여기업 특강 진행 (실시간 + 온라인 중계)

경상국립대-국립부경대 공동 교육과정 교과목 (ULTRA 반도체 특성화 프로그램)