경상국립대학교 반도체특성화사업단
극한환경 반도체 패키징
경상국립대학교 반도체특성화사업단
- 반도체공학과 전공 교과목 72학점 이수
- 전체 교육과정 93학점 개설
- 반도체 패키징 공정 특성화 교육에 관한 내용으로 교과목 10과목 개발 예정
| 이수학점 | 교육과정 | 외국어 | 논문 | 기타 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 등록(학기) | 이수학점 | 필수교과 | 전공교과 | |||
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신입생 8학기 편입생 4학기 |
교양+전공 (130학점) 반도체공학과 전공 : 72학점 |
교양 이수학점 (58학점) |
전공 이수학점 (72)학점 전공필수 : 34학점 |
OPIC: IL 이상 / 토익 : 600점 이상 / TOEIC Speaking 140점 이상 중 택1 (사업단이수요건) | 없음 |
ㆍ졸업작품 통과(교내 졸업요건) ㆍ비교과프로그램 참여횟수 1건 이상(사업단이수요건) |
