- 학생 선발 방법 및 기준

ㆍ대상 : 2학기 이상 이수자

ㆍ사업단 공모를 통한 참여학생 모집

ㆍ서류 및 면접으로 선발(서류 50%, 면접 50%)

※ (지원제한) ① 소속대학에서 2024년 2학기 융합전공 신청이 불가능한 자. (예: 정부인력양성사업 참여자(반도체소부장 첨단융합혁신대학, USG 반도체 인력양성사업 등), 졸업유예자, 융합전공 이수가 불가한 학과(부)에 재학 중인 자 등) ② 기타 소속대학 학사관리규정 내 융합전공 이수제한 조건에 해당하는 자

- 교육과정 이수기준

ㆍ융합 전공 교과목 33학점 이수 - 교육과정 이수 체계도

ㆍ전체 교육과정 93학점 개설

ㆍ극한환반도체패키징 분야 3개 모듈 구성

: 반도체 패키징 공정/극한환경 반도체 설계 및 분석/ 반도체 패키징 소재

ㆍ학생별 1~2 모듈 및 융합교육 교과목 수강으로 이수 권장

ㆍ추천 교과목 트리에 따라 학생들의 자율적인 교과목 선택 권장

ㆍ필수 이수 지정 교과목(9학점) : 극한환경반도체종합설계1, 극한환경반도체종합설계2 반도체실무특강

경상국립대 극한환경 반도체 패키징 특성화 융합전공 신설 교과과정도