안녕하십니까, 반도체특성화대학사업단입니다.

2025학년도 1학기 '극한환경 반도체 패키징 주전공' 참여학생을 아래와 같이 추가 모집 하오니, 많은 신청 바랍니다.

주전공에 대한 자세한 사항은 붙임파일(PPT) 참고해 주시기 바랍니다.

[모집개요]

 1. 신청자격: 25-1학기 기준 반도체공학과 2학년 2학기 재학생, 3학년 1학기 재학생 (편입생 불가) 

 2. 신청방법: 신청서류^*(붙임1), 재학증명서 및 성적증명서(모두 25년 3월 3일 이후 발급분) → PDF 파일 1개로 업로드

                 ^* 신청서류에 서명 필수

 3. 신청기간: ~2025. 3. 26.(수) 23:59까지

 4. 선발절차: 서류심사 후 합격자 선정

 5. 합격자 발표: 2025. 3. 28.(금) 예정, 개별안내 ※ 사업단 사정에 따라 변경될 수 있음

* 문의처: 055-772-2695 또는 1:1오픈채팅(참여코드 ULTRA / https://open.kakao.com/o/sQkH7i9g)

(붙임1) (이름_학번)25-1학기 반도체특성화대학사업단 주전공 학업이수계획서.hwp

(최종)25-1학기 주전공 모집안내 PPT.pptx

25-1학기 주전공 장학금 안내 2.png