안녕하십니까, 반도체특성화대학사업단입니다.

우리 사업단에서는 아래와 같이 『2026 대한민국 반도체기판 및 첨단패키징 논문대회』를 지원하오니, 많은 관심과 적극적인 참여를 부탁드립니다.

❑ 논문 초록 및 논문 접수 : 26. 1. 12.(월) ~ 6. 19.(금)

❑ 주       제 : PCB 및 첨단 반도체패키징 분야 자유 주제

❑ 참가자격: 일반인(PCB 및 반도체패키징 업계 종사자) 및 대학생·대학원생

❑ 제 출 처: KPCA 홈페이지→논문대회→초록접수/논문접수(https://www.kpca.or.kr/paper/cont1)

❑ 세부사항: 링크참조( 한국PCB&반도체패키징산업협회)