경상국립대학교 반도체특성화사업단
극한환경 반도체 패키징
경상국립대학교 반도체특성화사업단
| 회차명/교육기간 | 접수기간 | 신청/정원 | 진행상태 |
|---|---|---|---|
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반도체 패키징 분야 산업체 실습 교육기간: 2024.11.8.(금) ~ 2024.11.8.(금) |
2024-10-10 13:00 ~ 2024-10-14 16:00 | 0명 / 40명 | 접수마감 |
프로그램 개요
❑ 건 명 : 반도체 패키징 분야 산업체 실습
❑ 일 시 : '24. 11. 8.(금) 09:00~22:00 ※ 공결 처리 가능
❑ 장 소 : 판교(디스코하이테크코리아)
❑ 교육대상 및 인원 : 반도체특성화대학사업단 수혜학생 40명 내외
❑ 세부 일정표
시 간 | 주 요 내 용 | 비고 |
9:00~13:00 | 학교 출발 | |
13:00~14:00 | 중식 | 인근 식당 |
14:00~15:30 | 회사 소개 및 반도체 기초 세미나 | 디스코하이테크코리아 |
15:30~16:00 | 채용 정보 설명 | |
16:00~17:00 | 반도체 장비 실습(클린룸 시설 활용) | |
17:00~18:00 | 석식 | 인근 식당 |
18:00~22:00 | 학교 이동 및 해산 | |
신청 및 선발방법
❑ 신청방법
- 신청기간 : ~ '24. 10. 14.(월) 16:00까지
- 제출서류 : 첨부파일 참고
- 문 의 : 055-772-2695
❑ 선발방법 : 선착순
❑ 합격자 발표(예정) : '24. 10. 16.(수), 개별통지
※ 기타 자세한 사항은 첨부파일 참고
※ 사업단 사정에 따라 일정이 변경될 수 있음
